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2023年8月7日,华虹半导体有限公司(证券代码:688347)在我所举行上市仪式。
华虹半导体有限公司本次公开发行股票40,775万股,发行价格52.00元/股,新股募集资金总额2,120,300.00万元,发行后总股本171,589.7031万股。华虹半导体有限公司主营业务为特色工艺晶圆代工,提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。2022年,公司实现营业收入1,678,571.80万元,净利润272,545.62万元。公司位于上海市浦东新区。
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